半导体板块最新消息,半导体细分行业龙头股

近期半导体行业又有不少新动态,比如海外制裁EDA软件、比如Chiplet芯粒技术、比如大基金事件、再比如刚刚签订的《芯片和科学法案》等等。

在这些因素推动下,半导体再次成为市场热议,尤其是在海外加大制裁力度情况下,板块反而迎来了一波上涨,让很多朋友都摸不着头脑。

这篇文章,我们就和大家探讨下最新观点。

一、半导体行业的现状及前景

首先是关于景气度问题,这是很多投资者最关心的。

其实会发现,虽然整个半导体板块是下行周期,但有些子板块是处于逆势上行的。

这种分歧主要来自于结构性,本质就是国产化率问题。比如有些消费类赛道,国产化率已经接近40%-50%,就会出现受制于下游需求带来的周期性;再比如汽车半导体和半导体设备,国产化率只有10%-15%,那基本就和周期无关。

但不得不承认,大多数的设计类公司,除了风光车储以外,基本上都是偏下行周期。

短期看,对于这一轮行情,可能更多是在W底部的位置。由于部分公司中报和业绩些许承压,可能还会再跌下去,而到了9-10月份可能就会有板块触底向上的成长趋势。

中期看,预计半导体下行周期还要持续2-3个季度。今年三季度是主动去库存阶段,等到了第四季度或者明年一季度,相信周期下行会慢慢收窄。如果再把最差的手机产业链放进来一起看,那见底时间可能就是明年一季度到二季度。

二、半导体细分行业龙头股

其次是近期市场比较关注的主线,可以和大家做个探讨。

第一条主线就是华为相关赛道。

华为最近发生了很多事情,比如上海28nm晶圆厂预计年底能跑通,比如自建了一个封测厂,再比如预计在明年之前能够落地3-4座晶圆厂等等,这背后其实都是自主可控。

为什么能涨呢?因为华为解决的是从无到有的问题,走的是先进制程这条路,包括晶圆和测试等产业链都在尝试去做,是能够持续性受益的。

同时,在华为晶圆厂出来之后,华为手机大概率也能够“复活”,包括前段时间传闻要出的P60,其实确实是有机会的。

这条主线里最受益的应该就是封装和晶圆相关龙头。比如长川科技,拿到华为200多台数字测试机订单,按照单台400万,销售额就是8亿元左右;再比如兴森科技,背后就是华为SoC肯定需要PCB载板支持。

然而,对于设备类公司可能倒不是那么利好。原因是,晶圆厂代工产能一旦松动,行业加工率就会下降,小晶圆厂会面临短期资本开支收缩,就会影响到半导体设备板块估值情绪。

第二条主线就是经济复苏赛道。

这条主线背后就是看底部反转,从历年景气度角度去观察,会发现家电类行业和经济复苏共振会更密切一些。

同时,由于家电类芯片企业在去年没有怎么涨价,今年也就没有什么降价压力,因此风险也相对比较小。

在这基础上,观察家电芯片类公司,其库存情况就比较关键,谁的库存更低,谁就更有可能在下一轮修复中先受益。

综合考虑库存因素以及其他强劲内生驱动(比如还有功率器件或功率驱动业务),值得关注的龙头公司主要有芯朋微、必易微、中颖电子、峰岹科技等。

第三条主线是长期配置赛道。

基本面角度看,有些赛道长期空间是很充沛的,但是短期可能会有一些困境,如果是投资周期较长的投资者或许可以关注。

具体来看:一是模拟器件板块,对应龙头是圣邦股份等;二是中低端功率板块,对应龙头是士兰微等;三是服务器板块,对应龙头是澜起科技等。

这些赛道的问题是今年Q2或Q3会有降价和库存压力,导致企业毛利率下滑,甚至环比也有下降压力。

但长期来看,降价及库存压力最终都会慢慢过去,可能到了第四季度就会慢慢好起来。

最后做个小结,依然长期看好国内半导体行业,其中设备和设计环节空间可能更大。

半导体材料:虽然有国产替代逻辑,但整体估值已经偏高,目前市场资金行为大于基本面行为,这几天波动较大也反映了资金轮动影响。

半导体设备:这是少数还能够释放业绩的环节,叠加国产化渗透率提升,中长期能够持续看好。

不过设备板块也有个小问题,就是估值体系比较尴尬。设备企业以往是用PS估值,很受大情绪影响,等后面大部分公司业绩平稳后就能够用PE估值,届时就会好一些。

半导体设计:在明年可能会出现机遇,原因是很多晶圆厂大概率会由于需求降低,而主动给设计公司降价,因此设计企业毛利率能够逐渐企稳,利润就有超预期可能性。

在海外不断加大制裁背景下,国内半导体行业将面临更多挑战,但同时也会加快国产替代及自主可控进程,期间就蕴含着很多投资机会。

风险提示:上述内容所涉及的股票名称,仅作为案例研究参考,不对您的投资交易构成任何买卖建议,据此买卖,风险自负。股市有风险,投资需谨慎!
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