芯粒(Chiplet)技术概念龙头股

Chiplet是“芯粒”的意思,即:非常小的芯片

一、什么是Chiplet封装技术

大家应该都听说过摩尔定律,单位面积芯片可容纳晶体管数目,大约每18个月增加一倍,芯片性能与成本均得到改善。

近几十年来,芯片制造工艺基本按照摩尔定律发展,但随着工艺迭代至7nm、5nm、3nm及以下,要更小还变得更高效,就开始变难了。

这时候,Chiplet重要性就凸显出来。其实Chiplet是指一种先进制造和封装方法,通过堆叠的方式,能大幅提高芯片良率及节约生产成本。

比如:在一颗7nm工艺制程的芯片中,一些次要模块可以用较低工艺制程(12nm、22nm等)做成,再“拼装”至7nm芯片上,这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖,这个过程就是Chiplet。

什么是Chiplet封装技术
什么是Chiplet封装技术

这个技术2015年就被提出,但最近又突然火爆。

一方面,今年3月,英特尔、高通和AMD、ARM、台积电、三星、日月光等芯片厂商与Google云、Meta、微软等科技巨头共同成立了Chiplet标准联盟,在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。

另一方面,有小道消息称华为用2个14nm芯片,通过3D堆叠方式能得到一个7nm,完成了美国封锁的突破。

这里要解释下,虽然Chiplet可以一定程度上增强性能,但并不会变魔法。2个14mm堆叠后顶多能够类比于1个10nm,同时效果可能还不如1个10nm。对于我国而言,Chiplet其实是没办法的办法,仅是用封装技术去弥补一些制程劣势。

当然,通过这种“小芯片”的设计思路,确实能够带来一定增益。比如AMD就通过Chiplet技术降低了40%的制造成本,收入从2015年的40亿美元增长到去年164亿美元。

因此,虽然短期Chiplet概念大多以炒作为主,但在后摩尔时代,这项技术确实可能会给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。比如,芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛;再比如,芯片制造与封装厂都可以扩大自己的业务范围。

二、Chiplet技术概念龙头股

落实到国内龙头企业,主要是先进封测通富微电、长电科技,设计IP芯原股份,封测设备华峰测控、长川科技、新益昌,封装载板兴森科技等。

风险提示:上述内容所涉及的股票名称,仅作为案例研究参考,不对您的投资交易构成任何买卖建议,据此买卖,风险自负。股市有风险,投资需谨慎!
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